1. Laserkeevituslaseri tööpõhimõte
1.1 YAG laseri tööpõhimõte
Laseri toiteallikas süütab esmalt impulss-ksenoonlambi ja tühjendab lasertoiteallika poolt impulss-ksenoonlambi, et moodustada teatud sagedusega ja teatud impulsi laiusega valguslaine. Valguslaine kiirgatakse Nd 3 pluss : YAG laserkristalli läbi kondensaatori õõnsuse, et ergastada Nd 3 pluss : YAG Laserkristall kiirgab valgust ja pärast laserõõnsuse resoneerimist kiirgab impulsslaserit lainepikkusega 1064nm. Impulsslaser laieneb, peegeldub (või edastatakse läbi optilise kiu) ja fokusseeritakse keevitatavale objektile; PLC-l või tööstusarvutil Masina juhtimisel liigutatakse CNC-töölauda keevitamise lõpetamiseks. Keevitamiseks vajaliku impulsslaseri sagedust, impulsi laiust, lainekuju, tabeli kiirust ja liikumissuunda saab juhtida ühe kiibiga mikroarvuti, PLC või tööstusarvutiga. Impulsslaserit saab reguleerida ja juhtida erinevate laseri sageduse ja impulsi laiuse energia seadistustega.
1.2 Kiudlaseri tööpõhimõte
Kui pumba valgus läbib optilise kiu haruldaste muldmetallide ioone, neelduvad see haruldaste muldmetallide ioonidesse. Sel ajal ergastatakse haruldaste muldmetallide aatomite elektronid, mis neelavad footoni energiat, kõrgemale laserienergia tasemele, muutes seeläbi ioonide arvu ja pööratud arv ioone kandub kõrge energiatasemelt kiirguse kujul põhiolekusse ja vabastab energiat Täielik stimuleeritud kiirgus. Kiudlaseriga genereeritud laser väljub läbi kiu ja teeb vastava keevitamise lõpuleviimiseks koostööd toetava töölauaga. Kiudlaserid jagunevad impulss-kiudlaseriteks ja pidevfiiberlaseriteks. Nende hulgas saab impulsskiudlaser reguleerida laserimpulsi ühe punkti energiat, määrates laseri tippvõimsuse, sageduse ja impulsi laiuse; pidev kiudlaser saab reguleerida laseri väljundvõimsust, määrates laseri keskmise võimsuse.
1.3 Pooljuhtlaseri tööpõhimõte
Teatud ergastusmeetodi abil realiseeritakse mittetasakaaluliste kandeosakeste arv pooljuhtaine energiariba (juhtivusriba ja valentsriba) vahel või pooljuhtaine energiariba ja lisandi (aktseptor või doonor) energiataseme vahel. Pooljuhtlaseriga genereeritud laserit saab keevitada ka läbi kiudväljundi.
2. Laserkeevituse omadused
Laserkeevitus on uut tüüpi keevitus. Laserkeevitus on peamiselt suunatud õhukeseseinaliste materjalide ja täppisosade keevitamiseks. See võib teostada punktkeevitust, põkkkeevitust, virnast keevitamist, tihenduskeevitust jne ning selle omadused on järgmised:
Sellel on kõrge kuvasuhe, väike keevisõmbluse laius, väike kuumuse mõjuala, väike deformatsioon ja kiire keevituskiirus.
Keevitusõmblus on sile ja ilus, pärast keevitamist pole vaja töödelda või teha ainult lihtsaid töötlemisprotseduure.
Keevisõmblus on kvaliteetse ja poorideta, mis võib vähendada ja optimeerida mitteväärismetalli lisandeid. Konstruktsiooni saab pärast keevitamist viimistleda. Keevisõmbluse tugevus ja sitkus on vähemalt võrdne või ületab mitteväärismetalli.
Seda saab täpselt juhtida, fokuseeritud valguspunkt on väike, seda saab positsioneerida suure täpsusega ja seda on lihtne automatiseerida. Oskab teostada keevitamist teatud erinevate materjalide vahel.
3. Keevitavad materjalid ja tööstuslikud rakendused
Laserkeevitust saab kasutada titaani, nikli, tina, tsingi, vase, alumiiniumi, kroomi, nioobiumi, kulla, hõbeda ja muude metallide ning nende sulamite ning samade sulamite materjalide, nagu teras ja Kovari sulamid, keevitamiseks. Seda kasutatakse mitmesuguste erinevate metallide, nagu vask-nikkel, nikkel-titaan, vask-titaan, titaan-molübdeen, messing-vask, madala süsinikusisaldusega teras-vask jne keevitamiseks. Samal ajal kasutatakse seda laialdaselt ka mobiiltelefonide sides, elektroonikakomponentides, prillides ja kellades, meditsiiniseadmetes, ehete ja ehete valmistamisel. .
